第115節 MP3生產技術和工藝

    確實啊，就算貼片技術合格了，但是，在後續維修上，該如何解決？技術員該如何維修？真的很頭疼！！！

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    因為mp3芯片是qfp封裝，芯片引腳非常密集，與fm芯片的sop封裝，引腳之間的間距是7.6mm，並且fm芯片是引腳只有兩列sop封裝，而這種mp3的引腳是正方形四列qfp封裝，所以說，貼片生產難度很大！

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    面對工廠老闆的憂慮，李飛很淡定地解釋道:老闆們，這mp3芯片引腳與引腳的間距不算很密集，是0.6mm，要知道這類封裝有的引腳間距只有0.4mm，

    0.6mm？工廠老闆們知道後，紛紛一臉驚訝地確定道，同時，搖搖頭，感到生產mp3產品到時太困難了，產品的良率肯定很低！！！

    李飛說道:各位老闆們，這種qfp封裝在目前各位工廠的生產技術上，確實在smt貼片上和生產加工，以及在產品維修上出現問題，不過，要解決這一難題，就要對目前的工藝技術需要做出一個升級，